Pines Pogo de montaje en superficie

Pines Pogo de montaje en superficie

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El método de instalación de este tipo de Surface Mount Pogo Pin es generalmente estable, y la parte inferior del tubo de la aguja está diseñada con un fondo plano, por lo que podemos usar un embalaje vertical u horizontal, lo que también facilita la soldadura a la placa PCB. Además, parte del tubo de la aguja tiene una aguja de posicionamiento en la cola, por lo que no habrá ningún fenómeno de compensación y el efecto será mejor.

Monte con precisión los componentes de montaje en superficie en ubicaciones fijas en la PCB. El equipo utilizado es una máquina de recoger y colocar, ubicada después de la imprenta en la línea SMT.

El curado es el paso más crítico. Su función es fijar con precisión los componentes en la PCB para que los componentes ensamblados y la PCB se puedan combinar más perfectamente. La soldadura por reflujo es un paso altamente técnico en la tecnología de montaje en superficie. Generalmente, aquellos que pueden realizar este paso son técnicos más experimentados en la industria.

Los pines Pogo de montaje en superficie tienen las ventajas de una estructura compacta, tamaño pequeño, resistencia a la vibración, resistencia a los golpes, buenas características de alta frecuencia y alta eficiencia de producción. Ha ocupado una posición en el proceso de ensamblaje SMT de placas de circuitos.

Los pines Pogo de montaje en superficie se precalientan por completo, y luego, cuando entran en el área de soldadura, la temperatura aumenta rápidamente a una velocidad de calentamiento estándar de 2-3 ° C por segundo para que la pasta de soldadura alcance un estado fundido. La humectación del pie, la difusión, la inundación y el reflujo se mezclan para generar compuestos metálicos en la interfaz de soldadura para formar juntas de soldadura; después de que la PCB entra en la zona de enfriamiento para solidificar las juntas de soldadura.

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