¿Cuál es la tendencia de desarrollo de la tecnología Pogo Pin? El diseño tradicional del conector está limitado por el espacio físico, y el terminal fallará debido a la tensión mecánica, la inserción y eliminación repetidas y la sobrecarga de corriente. Los conectores son componentes de muchas piezas de plástico y piezas metálicas diferentes. Además de los estándares de la industria, no está restringido por el tamaño y la forma. Las siguientes tecnologías reemplazan o mejoran la función del conector: conexión de bola de soldadura, cableado duro, montaje de cable, serialización ic, depuración de señal.
La aplicación de conectores también se trasladará a envases de nivel superior, como el cambio de envases de chip a envases de placa base para satisfacer los requisitos de embalaje de un único sistema tridimensional IC. Estos factores tendrán un impacto revolucionario en el desarrollo de la industria de conectores. El desarrollo de chips de mayor densidad, la cooperación de la selección de envases y conectores del sistema; el tamaño y la forma del conector saltan a la siguiente etapa.
Puntos clave:
La tecnología de semiconductores continúa expandiendo o eliminando el campo de aplicación de los conectores.
El rendimiento del conector afectado por la tecnología de semiconductores incluye velocidad de transmisión, densidad de terminales, rendimiento de disipación de calor, requisitos inalámbricos...
La industria de conectores se ha vuelto más compatible con los estándares ambientales (como RoHS/WEEE).
Las tendencias tecnológicas incluyen tamaños de terminales de conectores más pequeños e integridad de la señal del conector a frecuencias más altas.
Desarrollo adicional de materiales y tecnología de procesos.
La aparición de la nanotecnología ha traído avances en la tecnología de materiales.
Si pcb y embalaje electrónico entran en el campo "micra", los terminales de conector entrarán en la era de 0,1 mm, y habrá nuevos avances en el equipo de procesamiento fino del conector y la tecnología.