Pin Pogo de soldadura por reflujo SMT

Pin de pogo de soldadura SMTReflow

Soldadura por reflujo: se refiere a la interconexión eléctrica entre los pines o los extremos de soldadura de los componentes electrónicos premontados en las almohadillas y las almohadillas en la PCB calentando y fundiendo la pasta de soldadura prerrevestida en las almohadillas, para lograr el propósito de soldar componentes electrónicos en la placa PCB. La soldadura por reflujo se divide generalmente en zona de precalentamiento, zona de calentamiento y zona de enfriamiento.

Proceso de soldadura por reflujo: pasta de soldadura de impresión> componentes de montaje> soldadura por reflujo> limpieza.

Simulamos el proceso SMT, probamos la soldabilidad del producto de pin de pogo de soldadura SMTReflow y la resistencia a altas temperaturas del plástico.

Ya hay soldadura antes de colocar la PCB en el horno. Después de soldar, la pasta de soldadura aplicada solo se derrite para soldar. Cuando se suelda por ola, no hay soldadura antes de que la PCB se coloque en el horno. La onda de soldadura generada por la máquina de soldadura recubre la soldadura en las almohadillas que deben soldarse. Termine de soldar.

El pin pogo de soldadura SMTReflow se puede soldar en la PCB para fijarlo, y también se puede fijar en la estructura del producto. Estos requieren ingenieros de diseño profesionales para resolver estos problemas.

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