Pasadores PogoTest con resorte

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Muchas de las cosas en las que hemos estado involucrados están definitivamente en los nodos avanzados. El paralelismo masivo de estos dispositivos está impulsando a las personas a utilizar los nodos de silicio más avanzados, especialmente para la parte lógica. Hemos visto algunos proyectos que son alucinantes en términos de tamaño de troquel y número de transistores. Para un fabricante de tarjetas de sonda, eso genera una gran cantidad de sondas. Para obtener toda la potencia, hay algunos problemas de control térmico asociados con la prueba. Pero toda esa interfaz de prueba para chips lógicos ahora se acerca a los números y la escala que vimos en la memoria hace solo unos años. Hace algunos años, las tarjetas de prueba de memoria de última generación tenían quizás 50000 o 60000 sondas por tarjeta. También enviaremos tarjetas de sonda con esa cantidad de sondas para probar algunos de estos motores de IA. La escala de estas cosas es asombrosa.

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Nuestra tecnología proporciona una forma de fabricar sondas con una precisión de micrones para conectarse a E/S y encendernos. Las características de precisión de las sondas las hacen ideales para los requisitos de paso fino, alto número de pines de los nodos de proceso de semiconductores de vanguardia y empaques avanzados, pero no todas las sondas son iguales. Aprovechar la tecnología de metal revestido para habilitar una gama de nuevas innovaciones electrónicas de frontera IC.

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Estos son unos dados muy, muy grandes. Cuando piensa en la densidad y la potencia pura que necesita para ingresar al chip, y luego en la cantidad de interfaces que tiene con el mundo exterior, estas son interfaces muy complicadas y, por lo tanto, pruebas y herramientas de prueba muy complicadas. FormFactor realizó grandes inversiones en tecnología de sonda MEMS, que es la única forma rentable de llegar al tipo de densidades y niveles de rendimiento que la gente necesita para probar este tipo de chips. Hay desafíos técnicos, pero es un campo realmente interesante en el que estar porque estás trabajando con algunos de los clientes líderes en el mundo para impulsar esto.

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Para la parte de prueba del negocio, con cualquier compromiso dado, obtuvo un conjunto de clientes muy interesante. Por lo general, se trata de varias entidades en diferentes ubicaciones geográficas con las que está trabajando al mismo tiempo. Está la casa de diseño fabless, la fundición y, dependiendo de dónde se realice la prueba, también puede haber una casa de prueba. Y gran parte del desarrollo del programa de prueba entra en algunos de los espacios de desarrollo de algoritmos y luego en cómo se implementará el sistema final. Hay muchos compromisos en los que no tienes un cliente. Tienes tres clientes para un solo diseño. Y todos tienen que trabajar juntos y comunicarse bien para que estas cosas funcionen.

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Muchos de esos desafíos son los mismos temas que hemos visto cuando pasamos de 20 nm a los primeros nodos, y luego a 10 y 7 nm. Uno de los mayores desafíos de prueba que tienen los clientes es la combinación de densidad de potencia y control térmico, tratando de asegurarse de que mientras prueban el chip, los transistores y el chip en general funcionen a temperaturas que sean consistentes con los casos de uso regulares. Puede ejecutar un conjunto de vectores de prueba a través de un chip y producir una inmensa cantidad de calor, lo que provoca algunas interacciones físicas extrañas con la prueba general. Entonces, tanto el control térmico, en lo que respecta al rendimiento y las estrategias de prueba, como la cantidad de corriente que puede entrar y salir del chip, son algunos de los mayores desafíos que vemos en esos nodos lógicos avanzados. Hay una tremenda densidad de potencia.

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